Kvalitet i nabavka
Chipneti znaju da postoji mnogo lažnih delova u lancu snabdevanja celokupnom elektronikom, što bi izazvalo ozbiljne probleme i loše posledice po kupce. Stoga snažno zahtevamo kontrolu kvaliteta svakog proizvoda mora biti siguran i pouzdan, nov i originalan pre isporuke.
Proces testiranja delova od strane Chipnet-a
HD vizuelna inspekcija
Testiranje izgleda visoke definicije uključujući sito sito, kodiranje, detekciju kuglica za lemljenje visoke definicije, koje mogu otkriti da li su oksidisani ili falsifikovani delovi.
Završno testiranje funkcije
Tokom funkcionalnog testa, nivo napona izlaznih signala iz DUT-a se poredi sa VOL i VOH referentnim nivoima od strane funkcionalnih komparatora. Izlaznom strobu se dodeljuje vremenska vrednost za svaki izlazni pin da kontroliše tačnu tačku unutar ciklusa ispitivanja za uzorkovanje izlaznog napona.
Otvoreni/Kratki test
Test otvaranja/kratkog spoja (koji se naziva i test kontinuiteta ili kontakta) potvrđuje da je tokom testa uređaja električni kontakt uspostavljen na svim signalnim pinovama na DUT-u i da nijedan signalni pin nije kratko spojen na drugi signalni pin ili napajanje/uzemljenje.
Testiranje funkcija programiranja
Za ispitivanje funkcija čitanja, brisanja i programiranja, kao i provera prazne memorije za čipove uključujući digitalnu memoriju, mikrokontrolere, MCU i tako dalje.
RTG I ROHS test
RTG može potvrditi da li je veza pločice i žice i matrice dobra ili ne; ROHS test je preko zaštite životne sredine igle proizvoda i sadržaja olova u premazu lemljenja fotonaponskom opremom.
Chemistry Analysis
Proverite hemijskom analizom da li je deo lažan ili renoviran.